据闪德资讯传金所配资获悉传金所配资，预期SK海力士明年的营业利润将达到50万亿韩元。
12层HBM3E价格将从明年开始大幅下降。
因此，SK海力士正专注于加速增长。
据透露，SK海力士正在全公司范围内努力提高盈利能力。最近评估运营一条新生产线，机器人将取代30%劳动力的可能性。
通过提高半导体工艺的自动化程度，降低人工成本并最大限度地提高生产效率。
SK海力士已在清州园区的部分生产线上，部署了机器人自动化系统。
除了技术实力之外传金所配资，成本也是决定HBM4等下一代产品成败的关键因素。
SK海力士将HBM4的关键部件“基底芯片”（Base Die）的生产委托给TSMC，与拥有自主生产体系的三星电子和美光公司相比，这带来了成本负担。
如果仅从基底芯片价格来看，外包成本可能高达（自主生产）的6倍。
当然，SK海力士ASP预计将继续保持上升趋势。
明年DRAM ASP增长率的预期从12.6%上调至19.2%。尤其是HBM4的增幅。
SK海力士HBM4预计成本将比12层HBM3E增加约30%传金所配资。
由于英伟达的降价压力，利润率提升将有限。不过OpenAI与AMD的合作，可能会削弱英伟达的定价能力。
因此HBM4可能会获得一定的价格溢价。
12层HBM3E占据SK海力士HBM总销量约60%，很难抵挡价格战的影响。
随着HBM4即将推出，HBM3E正在逐渐过渡到传统产品，如果三星电子进入供应链，价格下跌将不可避免。
目前三星电子12层HBM3E单价比SK海力士便宜30%。
SK海力士单价300美元，而三星电子约200美元。
假设SK海力士价格每季度继续下降10%左右，那么到明年年底，两家公司价格差距将消失。
考虑到短期亏损，从下半年开始，三星电子正致力于通过大幅降价来增加供应。
12层HBM3E的良率低于8层HBM3E，因此价格跌幅相对有限。
尽管如此，三星电子不仅在代工业务，而且在存储器业务也积极推动攻势，因此影响不容忽视。
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